ТЕХНОЛОГИЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОГО СОЕДИНЕНИЯ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ КНИ СТРУКТУР В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ
Описание: Разработана лабораторная технология высокотемпературной склейки (1200 °С) пластин монокристаллического кремния.
Склейка осуществлялась с использованием состава на основе диоксида кремния, который наносился на соединяемые поверхности методом пульверизации. Стеклообразующий состав изготавливался с использованием золь-гель технологии, что позволило снизить температуру стеклообразования. РЭМ-скол соединения пластин кремния нанокомпозитом
Технические характеристики стекла для склейки кремниевых пластин:
- толщина – 100-200 мкм;
- плотность – 2,10 г/см3;
- относительная диэлектрическая проницаемость
(28 Гц, 39 Гц) − 3,52±0,1.
Преимущества: Использование стекла позволит снизить требования, предъявляемые к качеству обработки и отмывки соединяемых поверхностей и даст возможность соединять различные поверхности, упрощая процесс подготовки и соединения.
К преимуществам данного процесса относятся его простота и совместимость с Al металлизацией.
Данная технология позволит получить структуры КНИ (кремний на изоляторе) для производства интегральных схем с повышенной радиационной и термической устойчивостью, различные датчики, а также элементы микроэлектромеханических систем специального назначения.
Стадия готовности: Изготовлены экспериментальные образцы.
ГАЙШУН ВЛАДИМИР ЕВГЕНЬЕВИЧ
ЗАВЕДУЮЩИЙ ПРОБЛЕМНОЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОЙ ЛАБОРАТОРИЕЙ ПЕРСПЕКТИВНЫХ МАТЕРИАЛОВ
КАНДИДАТ ФИЗИКО-МАТЕМАТИЧЕСКИХ НАУК, ДОЦЕНТ
ТЕЛ. +(375 232) 50-38-22, ФАКС +(375 232) 50-38-13
E-MAIL: VGAISHUN@GSU.BY, http://pnil.gsu.by
QR-код на эту страницу:
